HBM4 ist die neueste Generation des High Bandwidth Memory und bietet durch seine 2048-Bit-Schnittstelle extrem hohe Bandbreiten für KI-Beschleuniger und HPC-Systeme. Die Technologie verdoppelt die Datenrate im Vergleich zu HBM3E, steigert Effizienz und Kapazität und wird zur Schlüsselkomponente für die nächste Generation von KI-Hardware. Hersteller wie Samsung, SK hynix und Micron treiben die Entwicklung voran.
HBM4 ist die neueste Generation des High Bandwidth Memory, entwickelt speziell für KI-Beschleuniger, HPC-Systeme und andere Rechenplattformen, die enorme Datenmengen zwischen Speicher und Recheneinheiten übertragen müssen. Im Gegensatz zu herkömmlichem DDR oder GDDR setzen Hersteller bei HBM nicht auf extreme Taktfrequenzen einzelner Chips, sondern auf eine extrem breite Schnittstelle und parallele Datenübertragung.
HBM steht für High Bandwidth Memory, also Speicher mit hoher Bandbreite. Der wesentliche Unterschied zu klassischem Arbeits- oder Grafikspeicher liegt im Aufbau: Anstatt mehrere separate Chips um den Prozessor anzuordnen, werden DRAM-Die vertikal zu einem kompakten Stack übereinander gestapelt.
Diese Bauweise ermöglicht es, große Speichermengen direkt neben einem GPU oder einem spezialisierten KI-Beschleuniger zu platzieren und über eine extrem breite Schnittstelle anzubinden. Bei HBM4 wurde die Anzahl der Ein- und Ausgabeleitungen auf 2048 verdoppelt (im Vergleich zu 1024 bei HBM3E). Dadurch kann die Bandbreite enorm gesteigert werden, ohne nur die Taktfrequenz zu erhöhen. Micron gibt für seinen HBM4-Stack eine Bandbreite von über 2,8 TB/s an.
Die Basis von HBM bilden mehrere DRAM-Die, die vertikal gestapelt sind. Die Verbindung zwischen den Schichten erfolgt über TSV (Through-Silicon Via) - winzige leitende Verbindungen, die direkt durch die Siliziumschichten verlaufen.
Am unteren Ende des Stacks befindet sich der Base Die, der die Interaktion mit dem Rest des Systems steuert. Besonders bei HBM4 gewinnt dieser Teil an Bedeutung, da die Architektur auf eine noch engere Integration mit der Logik des jeweiligen Accelerators ausgerichtet ist.
Der Stack liegt möglichst nah am Rechenchip. Dank kurzer Verbindungswege und der Vielzahl an parallelen Leitungen kann HBM bei moderaten Taktfrequenzen deutlich mehr Daten übertragen als GDDR, wo einzelne Chips um den Grafikprozessor auf der Platine verteilt sind und über einen schmaleren Bus angebunden werden.
Der Hauptgrund für HBM4 ist der rasant steigende Speicherbedarf von Künstlicher Intelligenz. Modelle werden größer, die Datenmengen wachsen und moderne KI-Beschleuniger enthalten immer mehr Recheneinheiten. Die Leistungsfähigkeit wird dadurch zunehmend nicht von der Rechenleistung selbst, sondern von der Speicherbandbreite limitiert.
HBM3E konnte die Bandbreite deutlich steigern, aber die Entwicklung der KI-Hardware erforderte den nächsten Schritt: HBM4 verdoppelt die Schnittstelle auf 2048 Kanäle. SK hynix gibt mehr als die doppelte Bandbreite und über 40 Prozent höhere Energieeffizienz an.
Gerade für Rechenzentren ist die Energieeffizienz entscheidend: Je mehr Daten zwischen Speicher und Recheneinheiten bewegt werden, desto höher ist auch der Energiebedarf. HBM4 erhöht daher nicht nur die Geschwindigkeit, sondern erlaubt auch einen Performancezuwachs ohne proportionalen Anstieg des Stromverbrauchs.
| Merkmal | HBM3E | HBM4 |
|---|---|---|
| Schnittstellenbreite | 1024 Bit | 2048 Bit |
| Bandbreite pro Stack | ab ca. 1,2 TB/s | über 2,8 TB/s, bis 3,3 TB/s |
| Typische Layer | bis zu 12 | 12, Entwicklung zu 16 Layern |
| Kapazität pro Stack | bis 36 GB | 36 GB (12-Hi), bis 48 GB (16-Hi) |
| Energieeffizienz | hoch | deutlich verbessert |
| Anwendungsbereich | KI & HPC (aktuelle Gen.) | KI & HPC (nächste Gen.) |
Die tatsächlichen Werte hängen vom Hersteller, der Stack-Höhe und der Zielplattform ab. Maßgeblich ist: HBM4 verdoppelt die Schnittstellenbreite und damit die Datenrate zwischen Speicher und Beschleuniger, was besonders KI-Anwendungen zugutekommt.
Die Leistungssteigerung von KI-Beschleunigern war lange mit der Zahl der Recheneinheiten verbunden. Heute zeigt sich immer öfter: Der Engpass entsteht bei der Datenbereitstellung, nicht bei den Berechnungen selbst.
Gerade bei großen Sprachmodellen nimmt der Datentransport zwischen Speicher und Recheneinheiten einen Großteil der Zeit ein. Je größer das Modell und der Kontext, desto wichtiger wird die Speicherbandbreite.
Moderne KI-Beschleuniger enthalten unzählige spezialisierte Einheiten für Matrixoperationen. Damit diese ausgelastet sind, müssen Daten schnell genug aus dem Speicher nachgeladen werden. Ist das nicht der Fall, warten Recheneinheiten - und teure GPU-Leistung bleibt ungenutzt. Dieses Problem ist als Memory Bottleneck bekannt.
Mit der 2048-Bit-Schnittstelle von HBM4 wird der Flaschenhals weiter verschoben. Ein anschauliches Beispiel liefert NVIDIA Rubin: Diese GPU erhält bis zu 288 GB HBM4 und erreicht eine gesamte Speicherbandbreite von 22 TB/s. Zum Vergleich: Blackwell mit HBM3E kommt auf rund 8 TB/s.
Allerdings löst HBM4 nicht alle Skalierungsprobleme. In Systemen mit zahlreichen Beschleunigern bleibt die Kommunikation zwischen GPUs, Netzwerken und Clusterknoten kritisch. Mehr zu Netzwerkarchitekturen in großen KI-Clustern.
Beim Training eines KI-Modells müssen Gewichte, Gradienten, Aktivierungen und Zwischenergebnisse laufend zwischen Speicher und Prozessoren bewegt werden. Reicht die Bandbreite nicht aus, bringt mehr Rechenleistung keinen Nutzen.
HBM4 schließt diese Lücke mit breiterer Schnittstelle und höheren Kapazitäten. Je mehr Daten direkt in HBM gespeichert werden, desto seltener muss auf langsamere Speicherarten zurückgegriffen werden. Trotzdem sind bei riesigen Modellen verteiltes Training und schnelle Verbindungen weiterhin notwendig.
Im Inference-Betrieb, also während das Modell Nutzeranfragen beantwortet, macht sich HBM4 besonders stark bemerkbar: Längere Kontexte und große KV-Caches beanspruchen Speicherplatz und Bandbreite. Optimierungen am KV-Cache reduzieren die Belastung und steigern die Leistungsfähigkeit.
HBM4 ist für Hochleistungs-KI und Supercomputer gemacht - nicht für klassische PCs. 2026 ist die Technologie in die Massenproduktion übergegangen: Samsung, SK hynix und Micron liefern Speicher an Plattformhersteller.
Die neue Vera Rubin GPU von NVIDIA ist eine der ersten Plattformen, die explizit für HBM4 konzipiert wurde. Mit bis zu 288 GB HBM4 und 22 TB/s Bandbreite setzt sie neue Maßstäbe für KI-Anwendungen mit langen Kontexten und hohen Anforderungen an den Speicher.
Die enorme Bandbreite wird durch mehrere HBM4-Stacks erreicht, die parallel arbeiten.
Das Vorgängermodell und die Bedeutung von HBM3E werden im Artikel NVIDIA B200 und Blackwell-Architektur erläutert.
Alle drei großen Speicherhersteller sind aktiv: Samsung startete die Serienproduktion und liefert bereits Samples von HBM4E aus. SK hynix liefert HBM4 seit dem zweiten Quartal 2026 und testet ebenfalls HBM4E. Micron produziert 36-GB-Stacks und arbeitet an 48-GB-Varianten.
Der Wettbewerb verschiebt sich zunehmend zu Geschwindigkeit, Energieeffizienz und Stack-Höhe.
Bei den beeindruckenden Leistungsdaten könnte man denken, HBM4 sollte alle anderen Speicherarten verdrängen. Tatsächlich erfüllen DDR, GDDR und HBM jedoch unterschiedliche Aufgaben:
Für den Privatnutzer bleibt GDDR in Grafikkarten weiterhin die bessere Wahl, da HBM4 die Kosten stark erhöhen würde. HBM4, DDR5/6 und GDDR7 konkurrieren also nicht direkt, sondern entwickeln sich jeweils in ihrem Segment weiter.
Der nächste Schritt ist HBM4E - eine verbesserte HBM4-Variante. Bereits 2026 liefern Samsung und SK hynix erste Muster an Kunden. SK hynix nennt bis zu 16 Gbit/s pro Kontakt und über 20 Prozent mehr Effizienz.
Die Entwicklung konzentriert sich künftig noch stärker auf die Logik des Base Die und die gemeinsame Entwicklung von Speicher und Accelerator, um die Integration und Steuerung des 2048-Bit-Interfaces weiter zu optimieren.
HBM4 ist die vierte Generation von High Bandwidth Memory. Die Chips werden als vertikale Schichten direkt neben dem Rechenprozessor gestapelt und mit tausenden Leitungen verbunden. So lassen sich viel mehr Daten parallel übertragen als bei herkömmlichem Speicher mit schmalem Bus. Das Hauptmerkmal: Eine 2048-Bit-Schnittstelle - doppelt so breit wie bei HBM3E.
Das hängt vom Hersteller ab. Ein 12-Schicht-Stack von Micron liefert über 2,8 TB/s - rund 2,3-mal mehr als HBM3E desselben Anbieters. Auf Systemebene kann der Unterschied noch größer sein: NVIDIA Rubin erreicht 22 TB/s, Blackwell mit HBM3E etwa 8 TB/s.
Es gibt keinen einheitlichen Wert - die Bandbreite variiert nach Hersteller und Konfiguration. Micron nennt über 11 Gbit/s pro Kontakt und mehr als 2,8 TB/s pro 12-Layer-Stack. Werden mehrere Stacks kombiniert, erreichen KI-Beschleuniger insgesamt mehrere Dutzend TB/s.
HBM4 ist für KI-Beschleuniger, HPC und Server konzipiert. Die komplexe Integration macht sie zu teuer für Massen-GPUs. Für Gaming-Grafikkarten bleibt GDDR die praktikablere Lösung.
NVIDIA Vera Rubin ist eine der ersten Plattformen mit bis zu 288 GB HBM4 und 22 TB/s Bandbreite - speziell für moderne KI-Anwendungen mit langen Kontexten und großen KV-Caches. Micron, Samsung und SK hynix liefern bereits HBM4 für neue Server-Beschleuniger.
HBM4 ist mehr als ein einfaches Upgrade der Taktrate - die entscheidende Änderung ist die Verdopplung der Schnittstellenbreite auf 2048 Bit. Damit kann ein Stack mehr als doppelt so viele Daten übertragen wie zuvor.
Gerade für KI ist das ausschlaggebend: Die Performance moderner Beschleuniger wird immer öfter vom Speicher limitiert, nicht von der Rechenleistung. HBM4 steigert Bandbreite, Speicherdichte und Effizienz zugleich. Micron bietet bereits 36-GB-Stacks mit über 2,8 TB/s an, NVIDIA Rubin demonstriert, was mit bis zu 288 GB und 22 TB/s möglich ist.
Für klassische PCs bleibt alles beim Alten - DDR und GDDR entwickeln sich weiter. Im KI-Bereich aber wird Speicherbandbreite zu einem der wichtigsten Faktoren für die nächste Generation von KI-Systemen.
Mehr über die Unterschiede zwischen HBM und GDDR sowie die Zukunft der Grafikspeichertechnik erfahren Sie im Beitrag HBM3 vs. GDDR6X: Die Zukunft der Grafikkarten-Speicher erklärt.